如何才能具有成本效益的 CUI 缓解解决方案
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保温层下腐蚀 (CUI) 是一个多因素问题，其成因多种多样，且没有单一的解决方案。对于任何 CUI 事件，如果能够有效阻隔水分，从而减少金属与水的接触，应该能够切实有效地缓解 CUI。然而，保温系统很难有效阻隔水分，因为随着时间的推移，包层和保温层中可能会出现裂缝和缝隙。
腐蚀的诱发和加剧方式多种多样，因此没有一刀切的解决方案。虽然腐蚀的原因有很多，但常见的促成因素有三个：未受保护的金属、氧气和水。大多数保温层下腐蚀 (CUI) 缓解解决方案侧重于保护金属。近期的解决方案则侧重于提高保温材料的防水性，并使其在高温下保持耐用。这使得水从保温层中排出，从而减少金属基材可能接触到的水量，即使在-4°C 至 175°C（25°F 至 350°F）的温度下（保温层下腐蚀 (CUI) 风险较高），也能有效降低CUI风险
如果将VCI嵌入保温层内层，恰好位于保温层与金属基材接触的位置。这种抑制剂与水接触后会活化，并与钢表面的铁发生反应，形成一层低溶解度的保护膜，保护管道免受腐蚀。它还能缓冲进入保温系统的水的 pH 值，降低水的酸性.并加上保温层下绝缘排水支架（已申请发明专利）。。。
具有成本效益的 CUI 缓解解决方案，是漏腐蚀一直在思考和试错中。。。
